浅谈COB封装以及COB封装的优缺点分析

技术应用 2年前 (2022) aysz01
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本文主要解答以下几个问题,1.什么是COB封装? 2.COB的优缺点是啥子? 3.什么是绑定IC? 4.Altium designer 里面 如何绘制?

官方解答:COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

为了增加实物感,把键盘给大家拆开:看到没就是这一坨黑色的。

COB封装的优缺点:

1.优点:超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

缺点:1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。

2、需要另配焊接机及封装机,对生产技术要求极为严格,如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修,间距很小一般只有2mil间距。

至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法,也就是和我们的COB封装是一个性质,就是COB封装,那么在Altium designer 里面对于绑定IC的绘制,我们是只能通过画一个封装库的形式,画好之后我们进行一个导入到我们的PCB里面就可以。绘制和常用的绘制方法一样,不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环,这个界限环在我们的丝印层,在这个范围内进行开窗处理,顶层开窗或者是底层开窗即可。

看了上文,你这这几个问题有了解了吗?

版权声明:aysz01 发表于 2022-08-06 14:38:43。
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