台积电决定上马1.4nm工艺,苹果或为首位客户

5月9日,最新消息称,全球最大半导体代工厂台积电已经决定上马1.4nm工艺,团队主要由之前研发3nm工艺的队伍组成,下个月将会确认,进入第一阶段TV0开发,主要是制定1.4nm的技术规格。

在高精尖芯片工艺方面,台积电有多手准备,目前的3nm计划在今年下半年开始小规模量产,2nm工艺还处在建设过程,技术研发已经差不多了,预计2024年开始试产,大规模量产估计要等到2026年了。

据了解,1nm这个工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限,制造起来相当困难,而1.4nm已经进入1nm的工艺范畴,无论是制造设备、材料,还是工艺路线都需要全面升级,即便是2nm已经实现了大规模量产,恐怕1.4nm也需要再等个几年。

此前,三星将会在3nm这个节点中采用全新的GAA FET工艺来提高技术领先地位,实现“弯道超车”,现在已经成功流片,而台积电方面依旧使用FinFET,可能到2nm节点才会使用GAA架构。目前可以确定的是,GAA架构相比于FinFET有着更好的静电特性,尺寸也可以进一步微缩,适合发展密度更高的晶体管。

半导体进入10nm节点工艺后,能玩得起的公司主要就是台积电、三星和英特尔了,如今半导体代工行业里,占据份额最高,工艺制程最先进的还属台积电。有分析师称,Intel会在2025年凭借18A工艺实现超越。虽然台积电目前还处于领先地位,但三星、英特尔追赶的速度很快,要保持行业优势,或许只能朝着更先进工艺进发。

不出意外,苹果、英特尔还是第一批吃上台积电最先进工艺制程的大客户,安卓阵营可能需要等三星3nm GAA工艺落地。不论如何,工艺制程对性能、能效比等方面的提升还是很明显的。

当然了,现在谈论1.4nm还为时过早,3nm的良率、生产规模尚未成熟,2nm就更别提了。就算1.4nm研发十分顺利,可能也要等到2028年,而且小雷预计2nm、1.4nm这两个节点的芯片,代工成本都会有所上涨。

版权声明:aysz01 发表于 2024-04-20 10:02:52。
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