耗资3.2万亿卢布 俄罗斯将在2030年实现28nm芯片国产

据俄罗斯媒体报道,该国已经制定了庞大的芯片替代计划,希望在2030年前投资3.19万亿卢布,约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造。

这个计划早在今年2月份就有了初步版本,内容非常庞杂,涉及到半导体产业的多个方面,从芯片设计到芯片制造,再到半导体人才无所不包。

在芯片设计上,俄罗斯计划启动重新设计国外开发的芯片,并将生产转移到俄罗斯及中国,预计在2024年实现所有领域100%的进口替代,2030年形成俄罗斯自己的技术产品组合,这个项目耗资大约是1.14万亿卢布。

基础性的芯片制造预计投资4600亿卢布,预计今年开始生产90nm工艺的芯片,2030年掌握28nm工艺生产——台积电早在2010年就量产了28nm工艺,不过考虑到俄罗斯的基础,8年后掌握28nm芯片生产并不算过分的要求,还是有可能实现的。

俄罗斯不仅重视芯片设计和制造,同样也会重点关注市场,预算中的1.28万亿卢布就是用于提高市场需求,计划2030年将俄罗斯电子产品在家庭中的覆盖率提升到30%,公共采购市场则要达到100%。

还有一个就是人才培养,这部分的投资预算是3090亿卢布,计划创建400个电子产品原型,开展2000多个研究项目,大学生的转化率从5%提升到35%,同时还要培育1000个以研究中心为基础的项目团队。

版权声明:aysz01 发表于 2024-04-16 14:22:52。
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