Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术，该技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片，当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid x86 CPU，也公布了一些规格细节。老对手AMD当然也不甘落后，AMD在最近的活动中透露，他们正致力于在其处理器之上使用3D堆叠DRAM和SRAM的新设计来提高性能。

AMD高级副总裁Norrod最近在Rice Oil and Gas HPC会议上发表讲话，并透露该公司正在进行自己的3D堆叠技术，角度与英特尔的略有不同。此前AMD已经将HBM2内存堆叠在其GPU核心旁边，这意味着它与处理器位于同一个封装中，但该公司计划在不久的将来转向真正的3D堆叠。Norrod解释说，AMD正致力于在CPU和GPU之上直接堆叠SRAM和DRAM内存，以提供更高的带宽和性能。

其实显然这种创新已经成为必然的选择，因为摩尔定律已经失效，多年来业界一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，但是线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，就没有经济效应，因为难度太大了。Norrod在会议中也说到，该行业正在达到集成电路微缩的极限。即使是像Threadripper处理器这样的多芯片设计，由于处理器封装的尺寸已经非常庞大，也会遇到空间限制的阻碍。

与许多半导体公司一样，AMD已经调整了应对这新困难的战略，同时也步入下一个新的浪潮：3D堆叠芯片技术。不过由于热量和功率输送限制，该方法也带来了挑战。Norrod没有深入探讨正在开发的任何设计的具体细节，但这很可能是AMD处理器设计的一个历史性节点。