近日，新思科技举办上海办公室焕新暨媒体圆桌会。会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi以及新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了各自的见解。

如今，随着后摩尔时代的来临，芯片行业的发展有了不小的转变。Sassine Ghazi认为，从宏观来看，目前芯片行业的发展趋势有三大转变，第一个转变，是电子系统公司开始定制片上系统，即拥有定制化的系统级芯片，从而使这些公司自身的产品变得与众不同；第二大转变，是系统设计公司也开始做系统级芯片的片上设计，使他们不仅在系统方面与同行有差别，在芯片所推动的硬件方面也能与同行区别开来；第三大转变，是现在的系统公司已不是传统意义上的系统公司，他们越来越像半导体公司。可见，行业中大环境的变化和转型推动了这些做系统的公司愿意不仅仅在系统设计方面进行投资，芯片设计方面也愿意投资，从而他们的解决方案方面有差异化竞争优势。

Sassine Ghazi提到，在以往，整个半导体行业的设计和发展都遵循摩尔定律，人们对于芯片的发展主要有三点要求：一是功耗低，二是性能优，三是成本低。但如今，人们普遍意识到，随着技术向高级制程进行演变，摩尔定律似乎无法再维持发展。主要体现再三个方面：第一，预测性困难，因为市场需求往往快于摩尔定律；第二，研发和其他方面的开支越来越高，导致许多企业难以负担；第三，芯片设计的复杂度也在大大提升。

对此，新思科技提出了新的发展模式——SysMoore，即在系统层面对性能进行优化，而不单单是从晶圆当中所集成的晶体管数量的层面去优化性能。

“从系统层面，我们能够提供一个非常强的基础架构，因此能够从系统的角度出发，在芯片做成之前，就能了解到产品的情况。比如我们的产品HW/SW Proto，可以完美体现出这些优势，第一，该产品在芯片做成之前，就能设计出系统的软件，不需要等芯片做成之后再进行修改；第二，该产品有一个非常强大的设计架构，叫3DIC。第三，该产品具有安全IP。因此，我们能够有效解决用户的痛点，且能够提供综合的解决方案。此外，我们的EDA可以在云上操作，以此达到最优的芯片设计。” Sassine Ghazi说道。

随后，Sassine Ghazi表示，从系统层面优化芯片的性能，也催生了几大行业的发展特点：第一，摩尔定律并非完全消失，而是在此基础上有了新发展，例如，在芯片设计的过程当中，越来越关注于它功耗的表现，而传统的、基于量级增长的摩尔定律，依然是很多公司的一个发展重点。

第二，2.5/3D的多裸片晶圆设计成为现今的发展趋势。由于摩尔定律有局限性，在提高能效的同时，也需要达到系统级别的封装，两条腿走路。

第三，超越摩尔定律发展模式，例如，新思科技做了很多可以提前预设好且可复用的IP模块，可以像搭积木一样自行设计，也可以把市场当中现成的拿来组合。

第四，业内对于晶圆的高可靠性越来越看重，因此需要在一个产品全生命周期中，对晶圆的健康和可靠性进行检测。

第五，软件内容会越来越多、成本也会越来越高，例如AI等全新的技术将会得到更多应用，要解决这其中所面临的一些瓶颈和问题。

面对市场中的种种趋势，Sassine Ghazi称，新思科技承诺无论是依赖传统摩尔定律的客户还是超越摩尔的客户，新思科技将提升他们1000倍的生产力。

而对于整个行业而言，2022年IC人才需求在74万左右，随着软件、网络等领域的企业加入，人才缺口也越来越大。葛群称，这是因为当前芯片设计的门槛高导致的，1名合格的芯片设计人员，不仅需要相关专业学习背景，还需要5~10年的工作经历。

“我们未来EDA的角色，很重要的一个改变，就是能够让整个芯片设计的门槛降低，让更多人能够参与到芯片设计中来。就好比在以前，如果我们需要优化图片，需找一个会PS的人来做，而如今，我们每个人都拥有类似美图秀秀的工具，能够对自己照片做各种非常专业的美化，而不需要任何培训。”葛群说道。